第5章　Allegro PCB 元器件封装设计和封装库管理

元器件封装的制作过程如图5-1 所示。简单来说，用户首先需要制作自己的焊盘（Pads），包括普通焊盘形状（Shape Symbol）和花焊盘形状（Flash Symbol）；然后根据元器件的引脚（Pins）选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，放置各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top 等），添加各层的标识符，还可以设定元器件的高度（Height），从而最终完成元器件封装的制作。

图5-1　元器件封装的制作过程

学习目标：

➢ 掌握Allegro PCB 封装的设计流程

➢ 掌握常见贴片和插件封装的设计

➢ 掌握复杂BGA 封装的自动创建方法