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半导体光电器件封装工艺
陈振源总主编更新时间：2018-12-28 23:31:48
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本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间：2011-06-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
半导体光电器件封装工艺最新章节
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- 附录C 本书配套最简单实训室配置
- 附录B 光电行业常用长度单位的换算
- 四、5S的发展
- 三、5S含义
- 二、5S管理的思路
- 一、5S的起源
- 附录A 5S企业管理规范
- 任务二 光电产品的分选与编带
- 任务一 封装产品的检测
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